物聯(lián)網(wǎng)還能熱多久？未來五年增長13倍！

根據(jù)ReportsnReports的最新報告，隨著物聯(lián)網(wǎng)“智能”設備的快速增長，2023年物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將高達1950億美元，相比2016年的160億美元增長13倍。這一波物聯(lián)網(wǎng)熱潮的主要驅(qū)動力來自智能家居、移動和交通工具的物聯(lián)網(wǎng)化和智能化，以及相關(guān)的數(shù)據(jù)采集和通訊基礎設施需求的不斷高速增長。

根據(jù)Gartner統(tǒng)計，2016年全球有64億部物聯(lián)網(wǎng)設備聯(lián)網(wǎng)，而下一個十年，這個數(shù)字將以幾何級數(shù)增長。

傳感器

隨著物聯(lián)網(wǎng)設備的智能化，需要采集更多的數(shù)據(jù)來作出更為復雜的決策。傳感器和外部數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)已經(jīng)成為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)高速發(fā)展的催化劑。傳感器在包括空間地理、加速度、溫度、圖像和運動方面的數(shù)據(jù)采集精度已經(jīng)成了區(qū)分行業(yè)領(lǐng)袖和落后分子的重要因素。

對于物聯(lián)網(wǎng)設備的核心組件——半導體，Garnter預測2020年物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動的半導體市場規(guī)模將高達450億美元，其中消費者物聯(lián)網(wǎng)市場占據(jù)主要份額，而汽車（包括自動駕駛汽車）占據(jù)次席。（下圖）

大數(shù)據(jù)與商業(yè)智能

物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展第二階段的重點是大數(shù)據(jù)和商業(yè)智能，物聯(lián)網(wǎng)設備和傳感器的暴增將產(chǎn)生海量大數(shù)據(jù)，對遠程通訊基礎設施和大數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)都提出了新的要求，以下是物聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)生態(tài)系統(tǒng)的架構(gòu)圖。